Home Công nghệ số Western Digital thành công phát triển công nghệ 3D NAND thế hệ...

Western Digital thành công phát triển công nghệ 3D NAND thế hệ mới

SHARE
western-digital-office

Tập đoàn đã thành công NAND thế hệ mới,mang tên BiCS3, với 64 lớp lưu trữ theo chiều dọc.

western-digital-office

 

Quá trình sản xuất thử nghiệm này đang được triển khai tại Yokkaichi, cơ sở liên doanh tại Nhật Bản, và dự kiến sẽ hoàn thiện những phiên bản đầu tiên vào cuối năm nay. Western Digital hy vọng BiCS3 sẽ có thể thương mại hóa và đưa vào sản xuất đại trà trong khoảng nửa đầu 2017.

BiCS3 là sự kết hợp giữa công nghệ tiên tiến của Western Digital và đối tác sản xuất Toshiba. Trong giai đoạn đầu, công nghệ này sẽ tích hợp khả năng lưu trữ 256 gigabit, và dần nâng cấp dung lượng lên tới nửa TB chỉ trong một con chip. Western Digital dự kiến sẽ phân phối lô hàng BiCS3 cho thị trường bán lẻ vào quý thứ tư của năm 2016, và bắt đầu triển khaisản xuất theo thiết bị gốc vào quý này. Công nghệ 3D NAND thế hệ trước, BiCS2, của tập đoànvẫn tiếp tục được phân phối cho khách hàng mua lẻ và các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM).

“Việc ra mắt công nghệ 3D NAND thế hệ mới, với cấu trúc 64 lớp lưu trữ hàng đầu thị trường hiện nay, đã một lần nữa khẳng định vị trí tiên phong của chúng tôi trong ngành công nghệ bộ nhớ NAND Flash. BiCS3 sẽ tích hợp công nghệ 3-bit-trên-một-mạch (3-bits-per-cell), với bán dẫn tỉ lệ cao tối tân, giúp nâng cao hiệu suất, khả năng vận hànhvà độ tin cậy với mức giá hấp dẫn. Cùng với BiCS2, danh mục công nghệ 3D NAND của chúng tôi nay đã được mở rộng đáng kể, góp phần thúc đẩy kế hoạch phát triển hệ thống ứng dụng toàn diện hỗ trợ lĩnh vực bán lẻ, di động và trung tâm dữ liệu.”– Tiến sĩ Siva Sivaram, Phó chủ tịch điều hành, Mảng công nghệ bộ nhớ, Western Digital, cho biết.