Tổng công ty Viễn thông MobiFone hợp tác cùng Ciena để xây dựng hệ thống truyền dẫn cáp quang đường trục với tốc độ 300 Gbps, kéo dài trên 1.400 km từ Hà Nội vào TP.HCM.
Thông qua việc sử dụng 6500 Packet-Optical Platform tích hợp với công nghệ 3 lớp truyền dẫn và gói chuyển mạch OTN, MobiFone có thể dễ dàng mở rộng và chủ động về năng lực mạng lưới cũng như tối ưu hóa chi phí nhằm đảm bảo yêu cầu an toàn thông suốt mạng lưới. Hệ thống truyền dẫn đường trục sử dụng công nghệ điều khiển thông minh của Ciena sẽ đảm bảo tính ổn định trong chất lượng mạng lưới cho khách hàng ngay cả trong trường hợp lỗi hệ thống cáp.
Thêm vào đó, MobiFone sẽ nâng cao tầm nhìn và khả năng kiểm soát hệ thống mạng lưới, đáp ứng một cách linh hoạt nhu cầu thay đổi mạng lưới nhờ vào hệ thống quản lý đơn của Ciena. ELCOM, một đối tác phân phối của Ciena, là đơn vị triển khai cung cấp toàn bộ gói phát triển đường trục truyền dẫn cho dự án lần này.
Ông Lê Nam Trà,Chủ tịch Tập đoàn MobiFone, cho biết: Trong xu thế hội nhập quốc tế, phát triển hạ tầng viễn thông băng rộng có một vai trò đặc biệt, góp phần bảo đảm an ninh chính trị và trật tự xã hội, đáp ứng được nhu cầu dịch vụ viễn thông băng rộng đa dạng với chất lượng tốt, giá cước hợp lý theo cơ chế thị trường. Với sự hợp tác cùng Ciena, đường trục truyền dẫn Bắc Nam đã được hoàn thành với chất lượng vượt sự mong đợi của chúng tôi. Việc sở hữu một đường truyền dẫn riêng cho phép MobiFone đóng góp tích cực và hiệu quả hơn vào việc đảm bảo an toàn viễn thông quốc gia, đảm bảo an ninh mạng, hoàn toàn nắm quyền chủ động trong việc xây dựng phát triển những sản phẩm dịch vụ mới theo chiến lược riêng của mình.
“Với nền tảng phần mềm gói-quang và hệ thống điều khiển của Ciena, MobiFone có thể cung cấp dịch vụ linh hoạt theo yêu cầu khi nhu cầu băng thông tiếp tục gia tăng ở Việt Nam , do sự kết hợp của mạng lưới giao thông từ khắp đất nước cho điện thoại di động , dữ liệu, thoại , video và dịch vụ truyền hình cáp.”
Ông Anthony McLachlan, Phó Chủ tịch và Tổng Giám Đốc, Ciena Châu Á Thái Bình Dương.
